平板笔电返修后重过耦合测试，全项复测还是抽项复测？口径怎么定？

详细回答

返修品是产线判定体系里最容易被“轻放”的一批——测几项就放行，风险全埋在后续市场端。钱唐的5G平板笔电的耦合多天线测试设备的返修复测框架如下。

按维修动作定复测范围

• 触射频必全项：维修涉及天线、射频链路、屏蔽件或结构件拆装的，射频耦合全项复测，测试项与限值口径见平板笔电耦合测试项与限值；
• 拆装过整机：未触射频但整机拆装过的，按机型维修手册确定必测项——拆装本身可能改变耦合状态；
• 多无线电组合：复测时按机型配方重放蜂窝、WiFi与蓝牙组合项，组合方法见多无线电测试项组合。

按数据定复测深度

• 读数比对：复测不只看PASS——读数与返修前记录比对，偏差异常说明维修改变了链路状态，升级为全项复测；
• 无记录升级：返修前无有效测试记录的机器，一律按全项处理，不留“数据空白”放行；
• 工位安排：返修品经返修通道回流到耦合工位，换型与配方加载的组织方法见换型校准与复验。

流程闭环：标识与归档

返修品带返修标识单独分流，避免与正常流混投；复测结果与维修记录关联归档，同一机器反复返修触发工程分析；返修品数据与量产数据分开统计，产线编排参考耦合测试工位产线编排。钱唐的5G平板笔电的耦合多天线测试设备按项目提供返修复测配置支持，具体以确认规格书为准。

资料来源

• 钱唐科技：5G平板笔电的耦合多天线测试设备：抽屉式多天线耦合测试，测试项清单与限值口径以确认规格书为准。
• ISO 国际标准化组织：不合格品控制的公开背景；用于返修复测说明，不移植任何条款数值。