可测试性设计（DFT）把测试要求前移到原理图与layout阶段：评审测试点数量/间距/可达性、关键电源与射频走线引出、编程接口、治具基准与天线耦合窗口，与DFM并行。NPI三段落地：EVT定射频项清单（飞针/开台测试）；DVT冻结FCT治具与程序并做覆盖度评审；PVT验证节拍、直通率、复测率与CPK，放行前完成FAT/SAT与金机标定。设计缺陷整改周期可缩短四成以上。
这是量产爬坡期最常见的隐性成本。射频与整机测试的可达性（测试点、治具空间、天线耦合位置）在PCB与结构冻结后难以追加，量产后再改治具与程序，成本与交期成倍放大。行业把测试要求前移到设计阶段的工程实践称为可测试性设计（DFT，Design for Testability）：在原理图与layout阶段评审测试点的数量/间距/可达性、关键电源与射频走线的引出、编程与调试接口、治具基准与夹持空间、天线耦合窗口预留，与可制造性设计（DFM）并行开展——设计缺陷的整改周期可因此缩短四成以上。
NPI（新产品导入）阶段的三段落地：EVT用飞针与开台测试覆盖功能验证，此时确定射频项清单（制式/频段/判定限值来源）；DVT冻结FCT治具与测试程序，做覆盖度评审（故障检出率与故障隔离度）；PVT做试产验证——节拍（CT）、直通率（FPY）、复测率与能力指数（CPK），量产放行前完成FAT/SAT验收与金机标定。测试设备供应商在此阶段进场最经济：方案与治具随设计迭代，而不是量产后补救。
落地清单：新产品立项即明确射频项清单与治具形态，把可测性评审列为layout签核门禁；量产数据（故障模式、高失项、复测漂移）回流设计形成闭环；混线生产时测试配方与治具编号联动校验。钱唐科技的定制化测试设备能力与FAT/SAT两阶段验收流程，可支撑NPI各阶段的测试方案前移与快速迭代。