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2026/10/21 · 知识库
支持 PCBA 单板与连板，最小测试点间距 0.6 mm，抽屉式结构；更换机型时只需更换上下针模组与无线板，即可快速完成换型。
设备面向 3C 产品主板 SMT 后段功能测试与烧录，平台结构支持 PCBA 单板与连板，最小测试点间距 0.6 mm，采用抽屉式结构便于上下料与维护。更换机型时只需更换上下针模组与无线板，即可快速完成换型；结合针模组化设计与测试流程配置，实现一套平台覆盖多款主板的产测需求。