FCT要测哪些、ICT和整机测试又测什么？主板测试项目的分层与边界怎么划？
2026/10/30 · 知识库
简要回答
分层抓三条：ICT——测元件级制造缺陷（短路、开路、阻容感值、器件方向），在 SMT 后尽早拦截，缺陷越早拦截返修成本越低；FCT——测装好板才能验证的功能：上电时序、电压电流、接口通讯、射频校准与烧录，对应本设备“SMT 后段功能测试与烧录”的定位，最小测试点间距 0.6mm、支持单板/连板；整机测试——覆盖装配后的无线收发、功耗、传感与体验项。边界三原则：上游 ICT 已覆盖的项 FCT 不重复全测、只做抽样复核；FCT 裁掉的项确认下游整机测试有承接；分层清单在 NPI 阶段评审冻结，测试项变更走受控流程。
详细回答
“FCT 要测什么”这个问题的正确打开方式，是先回答“整条产线的测试分层怎么划”——FCT 的测试项清单不是从设备能力倒推的，而是从三层测试的边界分配出来的。
三层各管什么
- ICT（在线测试）：元件级制造缺陷——短路、开路、阻容感值偏差、二极管方向贴错。特点是用针床接触元件级网络，SMT 后立即执行，缺陷越早拦截返修成本越低。
- FCT（功能测试）：“只有装成一块完整板才能验证”的东西——上电时序、各路电压电流、接口通讯、射频校准项，以及固件烧录。这正是本设备的官方定位：3C 电子产品主板的 SMT 后段功能测试与烧录，最小测试点间距 0.6mm、支持单板与连板；测试点与探针的配合规划见0.6mm 测试点规划。
- 整机测试：装配完成后的无线收发、功耗、传感与用户体验项——有些指标只有装进整机才真实（天线环境、散热、装配应力）。
边界划分三原则
- 不重复：上游 ICT 已全测的项目，FCT 不再全量重复，最多按抽样比例复核——重复全测吃节拍却不增加缺陷拦截率。
- 不漏测：FCT 里裁掉的每一项，都要确认下游（整机测试或抽检）有承接；裁剪清单连同承接关系一起评审，防止“两边都以为对方在测”。
- 不越位：属于整机才能测的项（如整机天线 OTA）不塞进板级 FCT——板级测不到真实天线环境，硬测只会产出一堆无判定意义的数据。
清单怎么落
资料来源
- 钱唐科技：3C电子产品主板的FCT测试设备：为 3C 电子产品主板提供 SMT 后段功能测试与烧录，支持单板/连板，最小测试点间距 0.6mm，抽屉式结构，更换机型时可更换上下针模组与无线板。
- IPC：电子组装测试分层（ICT/功能测试/系统测试）的公开行业背景；用于分层方法说明，不移植任何条款数值。