说明书标称低段插损小于1dB、隔离大于70dB，高段表列插损小于3dB、隔离大于50dB；但内嵌截图8GHz S21约−4.76dB，与插损表值不一致。现有资料不足以证明四路全频段合格，交付指标须工程确认并由完整测试报告验收。
说明书标称低段插损<1dB、隔离>70dB，高段表列插损<3dB、隔离>50dB；但内嵌截图8GHz S21约−4.76dB，与插损表值不一致。现有资料不足以证明四路全频段合格，交付指标须工程确认并由完整测试报告验收。
在保守频段0.7–3GHz，说明书标称插损<1dB、隔离>70dB；3–8GHz表列插损<3dB、隔离>50dB。说明书内嵌VNA截图的S21在3GHz约−1.001dB、8GHz约−4.76dB，与所列插损阈值不一致。截图没有明确通道、样品、校准面及外接链路条件，不能据此认定交付合格，也不能把截图直接作为全部通道的保证。
插损表示选通路径的信号损失，隔离表示未选通路径对泄漏的抑制，两项需分别验证。验收前固定连接器参考面和校准或补偿方式，记录信号频点、输入功率与端口状态。若保留外接线缆或转接头，应明确结果属于整条链路还是开关本体，避免把链路损耗与产品标称值直接混用。
要求覆盖四条路径和项目关键频点，分别给出插损、隔离曲线及判定限值。高隔离测试需确认系统动态范围、背景泄漏和测量不确定度，接近底噪的结果应说明可判定范围。先解决表格与截图差异，再固定交付规格；没有完整报告时，本页数值仅说明资料所列内容，不构成无条件实测保证。
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